第24章 敲定代工事宜 (第1/2页)

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后李天就安排人包装好晶圆后，就让人给了余大嘴，余大嘴拿到流片芯片后，就和李天、江扬告辞了。马不停蹄的坐飞机回了鹏城，第一时间就来到子公司进行玄武芯片公司进行了测试。一共获得了760片芯片，经过测试其中良品有650多片，良品率超过了80%。并且剩余的100来片芯片，阉割一些参数后大部分都可以使用。

外加经过测试，良品率芯片的平均性能超过了湾机电生产的玄武9000百分之十，功耗降低了百分之五，发热也低很多，即便是残次品阉割后性能也快持平玄武9000了。造成这个的原因主要在于弘扬芯片公司的光刻机技术更加成熟，良品率更好。

余大嘴第一时间向任老汇报了这一情况，任老表示只要价格合理可以先和弘扬芯片签约5万片晶圆量，如果价格太贵就先签约2万片的量。

收到任老的指示后，余大嘴再一次坐上了晚班飞江城的飞机。余大嘴就带着团队来到了弘扬芯片公司，当江扬接待了余大嘴。同时江扬给李天去了一个电话，李天让他和余大嘴谈就可以了。

来到江扬办公室，余大嘴疑惑的道：“江总，李董不在嘛”。

江扬给余大嘴倒了一杯水后道：“李董不知道什么时候，他一般情况都在蓉城他的另一家公司，也是最近光刻机发布才来的，来了这边也不一定会来公司，公司都是我负责，余总是有什么事情嘛”。

余大嘴也是老江湖了，知道谈判里面的道道，没有任何表情的道：“江总你这是明知故问，我来做什么你还不知道嘛”。

“好吧，走吧会议室谈”江扬起身说道，然后带着余大嘴去了会议室。去会议室的时候余大嘴叫上了他的团队，江扬也叫来了公司法务团队准备梳理合同。

在会议室，余大嘴团队和江扬展开了唇枪舌剑，但是江扬软硬不吃。他知道夏为的急迫，

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。虽然余大嘴团队没有表现出来一分，但是他相信他的判断。在余大嘴团队的讨价还价之下，会议室里面双方讨论十分火热，最终双方就这样谈了三个余小时。

会议室在余大嘴团队滔滔不绝的讨价还价下，双方谈好了价格，最终价格谈到了20万一片刻画完成的12英寸晶圆的价格，夏为这一次购买了2万片晶圆、3个月内交付完成。分两期支付，第一期合同签约后支付百分之30的定金，也就是12亿夏元，第二期等交付晶圆后支付剩余的70%，也就是28亿夏元，夏为一共需要支付弘扬芯片公司40亿夏元。别看只有2万片晶圆，实际上可以切割出1300万颗左右的芯片。